動機

• LGAパッケージのMEMSセンサを使いたい！
• クリームはんだやメタルマスクは高いし，そもそもチップマウンタとかリフロー炉とか使えない！
• じゃあどうするの？
• 手実装でしょ！

必要なもの

• LGAパッケージの部品（たぶんLGA-16が限界）
• 実装先の基板
• 温調はんだこて(420度以上出せるもの)
• ごく普通のはんだ

下準備

• 基板のパターン設計上で気をつける点が何点かある．
  • 基板裏面から加熱するため，ピンからスルーホールを出しておく
    熱的に接続されていないと温めるのが大変なので，きちんと引っ張り出そう．
  • GNDやVCCなどの広大な面積をもつパターンとは切り離す
    こっちと熱的に接続されていると温まりにくくてまずい．
  • パッドを少し長めに設計する
    最後に半田を流しこむので，推奨よりもパッドを長めにしよう．

• 以上を考慮して設計するとこんな感じになる

手順

1. LGAパッケージの部品と基板を用意する

1. 向きを確認

1. パーツのパッドに半田を薄く塗る
   （くっつけるためだけなので盛り過ぎないように．半田の量が多いとブリッジしてしまうことがあるので注意）

1. ハンダ付けする面にフラックスを塗る

1. 位置決め

1. 養生テープなどで軽く固定

1. 裏から加熱（420℃，スルーホール1個あたり10秒）
   撮影の都合上押さえていないが，基板はパーツが傾かないようにきちんと押さえておく．

1. 押さえながらテープをはがす
   軽く留まっているだけなので，押さえながら慎重に．

1. 半田を横から隙間に流し込んで完成
   導通チェックはしっかりしましょう．
   と言ってもできないので火を入れてみるしかないです・・・

この画像ではブリッジ箇所（R2,R5）はつけていません．

ほんとにくっつくのかよ

普通に動いてます

注意

ただし，MEMSセンサなどを取り付ける際には，チップにかかる応力によって精度が保証されなくなるため，注意してください．

MEMS慣性センサーのはんだ付けガイドライン - Maxim で示されているガイドラインによると，ここで紹介している方法はガイドラインに反しています．
したがって，あくまで実験用途での使用に留めて，本実装では接触面の凹凸も考慮した上でリフロー等で実装することを強くオススメします．